深圳市路必康实业有限公司
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3L COILS(台湾三礼), AWINIC(艾为), BB Electronics, Capxon(丰宾), GigaDevice(兆易创新), Hosonic(鸿星), KEMET(基美), KYOCERA AVX(京瓷), Lelon(立隆), Littelfuse(美国力特), MICRO CRYSTAL, Molex(莫仕), Nichicon(尼吉康), PSA(华新科), Qualcomm(高通), Samsung(三星), Silergy(矽力杰), Sunlord(顺络), TDK(东电化), TE Connectivity(泰科), TXC Corporation(台湾晶技), VISHAY(威世), YAGEO(国巨)
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AMD(超威), Amphenol(安费诺), ams OSRAM(艾迈斯欧司朗), AWINIC(艾为), BROADCOM(博通), CR MICRO(华润微), DIODES(美台), ESMT(晶豪), FM(复旦微), HISILICON(海思), Infineon(英飞凌), Intel(英特尔), ISSI(矽成), KEMET(基美), KIOXIA(铠侠), Laird(莱尔德), LITEON(光宝), Littelfuse(美国力特), LRC(乐山无线电), MAXLINEAR(迈凌), MCC(美微科), MediaTek(联发科), Microchip(微芯), Micron Technology, Molex(莫仕), MPS(芯源), Murata(村田), Nanya(南亚科技), NCEPOWER(新洁能), Nexperia(安世), NOVOSENSE(纳芯微电子), Nuvoton(新唐), NXP(恩智浦), Omnivision(豪威科技), onsemi(安森美), PANASONIC(松下), PanJit(强茂), Parade(谱瑞), pSemi, Qualcomm(高通), Rockchip(瑞芯微), RUNIC(润石), Samsung(三星), SGMICRO(圣邦), Silergy(矽力杰), SK Hynix(海力士), Skyworks(思佳讯), STMicroelectronics(意法半导体), TAIYO YUDEN(太诱), TT Electronics, VISHAY(威世), WeEn(瑞能), Winbond(华邦)
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Aeonsemi(益昂), ALLEGRO(美国埃戈罗), Ambarella(安霸), AMLOGIC(晶晨), Ampleon, ams OSRAM(艾迈斯欧司朗), AnDAPT, Asmedia(祥碩), Avalanche Technology, DIODES(美台), Efinix, ESMT(晶豪), GigaDevice(兆易创新), Hoturnkey(好神奇), Intel(英特尔), LG, Lumileds(亮锐), MagnaChip(美格纳), Marvell(美满), MAXLINEAR(迈凌), MediaTek(联发科), Microchip(微芯), Micron Technology, MPS(芯源), Nanya(南亚科技), Navitas Semiconductor(纳微半导体), Nuvoton(新唐), NXP(恩智浦), Omnivision(豪威科技), onsemi(安森美), PanJit(强茂), Qualcomm(高通), Renesas(瑞萨), Richtek(立锜), Silergy(矽力杰), Silicon Labs(芯科), Skyworks(思佳讯), STMicroelectronics(意法半导体), Synaptics(新思国际), u-blox, VISHAY(威世), Wolfspeed
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3PEAK(思瑞浦), Ampleon, Barrot(百瑞), BELLING(贝岭), CR MICRO(华润微), CXMT(长鑫存储), GigaDevice(兆易创新), HISILICON(海思), KDS(大真空), KIOXIA(铠侠), Knowles(楼氏), Longsys(江波龙), Lumileds(亮锐), Murata(村田), OMRON(欧姆龙), Onmicro(昂瑞微), onsemi(安森美), Quectel(移远), Renergy(锐能微), ROHM(罗姆), SMARTSENS(思特威), Sony(索尼), STMicroelectronics(意法半导体), VISHAY(威世), WPM(维攀微), XMC(武汉新芯)
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Allwinner(全志), AltoBeam(高拓讯达), Amphenol(安费诺), BYD(比亚迪半导体), bynav(北云科技), CR MICRO(华润微), Everest-semi(顺芯), Flex(伟创力), GALAXYCORE(格科微), GigaDevice(兆易创新), GPT(泰科天润), HISILICON(海思), Innovision(长工微), JLSEMI(景略), Lanhai Photoelectricity(蓝海光电), LG, Littelfuse(美国力特), Longsys(江波龙), LRC(乐山无线电), Maxio(联芸科技), Murata(村田), OMRON(欧姆龙), Onmicro(昂瑞微), PANGOMICRO, PIP Semi(丽隽), Prisemi(芯导), pSemi, SMARTSENS(思特威), STMicroelectronics(意法半导体), TAIYO YUDEN(太诱), Techpoint, THine(赛恩电子), Tollsemi(拓尔微), Truly(信利), UNISOC(紫光展锐), vgsemi(威兆), Wolfspeed
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深圳市华强北路1019号华强广场A座6楼
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3L COILS(台湾三礼), AisinoChip(航芯), Amphenol(安费诺), BM(丰明电容), BYD(比亚迪半导体), Chipown(芯朋微), Churod(中汇瑞德), COSEMITECH(意瑞), CR MICRO(华润微), Etasolution(钰泰), Fenghua(风华高科), Holy Stone(禾伸堂), Honeywell(霍尼韦尔), Hongfa(宏发), Hosonic(鸿星), Knowles(楼氏), LITEON(光宝), Longsys(江波龙), LRC(乐山无线电), MCC(美微科), Nation(国民技术), Nexperia(安世), Onmicro(昂瑞微), PanJit(强茂), QUNXIN(群芯微), Ralec(旺诠), ROHM(罗姆), Samsung(三星), SGMICRO(圣邦), Silergy(矽力杰), TDK(东电化), TE Connectivity(泰科), Uniohm(厚声), UTC(友顺), VISHAY(威世)
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