芯片的详细制造流程!

硅锭和晶圆 氧化 首先,在切割和抛光后的晶圆上,我们要先做一层氧化。氧化的目的,是在脆弱的晶圆表面,形成一层保护膜(氧化层)。氧化层可以防止晶圆受到化学杂质、漏电流和刻蚀等影响。 干法氧化,通过输入纯...
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中国芯片设计公司100强全名单!

在全球半导体产业格局深度调整的今天,中国芯片设计行业正以蓬勃之势突破技术壁垒,成为自主创新的核心力量。 世界集成电路协会数据显示,2024年中国半导体企业百强中,芯片设计企业占据近半壁江山,覆盖通信...
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AWS或将发布Trainium 3芯片

亚马逊云科技(AWS)将于当地时间12月1日至5日在拉斯维加斯举办re:Invent 2025大会。12月2日,AWS首席执行官马特·加曼将发表主题演讲。AWS预计将发布新一代Trainium芯片和N...
3天前
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