近日，三星电子实现了业界最小的3D堆叠晶体管。

三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备。业内人士透露，虽然时间表可能会有所调整 ，但量产设备拟于明年第二季度或第三季度导入。

本周，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下存储芯片子公司SK海力士，计划到2034年将芯片晶圆产能提高到目前的三倍，以满足人工智能发展带来的旺盛需求。虽然他对AI需求和相关投资充满信心，但是他也承认，股市...

5月6日，受全球内存短缺危机影响，苹果在线商店下架了多款高性能Mac设备。

美国半导体行业协会（SIA）公布最新数据，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，环比大涨25%，创下季度营收历史新高。

2026慕尼黑上海电子展将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5，N1-N5盛大举办。

2026 年 4 月 28 日，矽力杰与云途半导体联合发布《客户告知函》：矽力杰并购基金完成对云途半导体的控股收购，云途半导体成为其产业生态一环。

据韩国媒体消息，三星将陆续停止生产LPDDR4、LPDDR4X内存，不再接受任何新的订单。

模拟芯片厂商MPS（芯源系统）发布涨价函，函中表示，由于各类半导体产品的需求正在增加，导致原材料到制造工序的各个环节成本上升，MPS将对部分产品进行价格调整，更新后的价格将自2026年5月1日起生效。

3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。