时隔六年，华为发布高性能芯片麒麟9050 Pro详解
9月7日，华为在广州举办HarmonyOS 7及全场景新品发布会。常务董事、终端BG董事长余承东正式推出新一代旗舰芯片麒麟9050 Pro，并由三折叠手机华为Mate XT 2非凡大师首发搭载。据华为...
长鑫LPDDR6实现量产商用,首发搭载小米18 Fold！
长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。
小米三款玄戒芯片（O3/O100/D100）应用详解！
8月24日，我们举办了小米玄戒芯片技术沟通会，一次发布了三款芯片，它们将共同构筑小米“人车家全生态”的AI算力底座。
MLCC巨头，签订万亿订单！
三星电机于9月1日宣布，已与一家全球知名企业签署了一份价值1.0722万亿韩元（约52.69亿人民币）的长期供应协议（LTA），为其人工智能（AI）服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC）。这是该公司迄今...
SK海力士CEO：存储芯片短缺将持续至2030年底
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung在最近的美国新厂动工仪式上表示，目前存储市场没有显示出任何下行迹象，预计存储短缺将持续到2030年底。
什么是高速PCB设计？
如今，可以认为大多数PCB存在某种类型的信号完整性问题的风险，这种问题通常与高速数字设计相关。高速PCB设计和布局专注于创建不易受信号完整性、电源完整性和EMI/EMC问题影响的电路板设计。虽然没有任...
什么是柔性PCB材料？
柔性 PCB 材料需要支持多种设计和操作目标：静态或动态弯曲、能够通过标准装配过程、支持简单的制造程序并实现高产量。
Marvell 将对部分产品实施价格上调！
近期，市场上传出芯片大厂美满电子（Marvell）向客户发出涨价函。函件显示，Marvell 将对部分产品实施价格上调。 涨价函指出，Marvell在整个供应链中面临材料、制造及其他市场驱动因素带来的...
传：意法半导体（ST）发涨价函，8月23日生效
近日网传意法半导体（ST）再发涨价通知，多条产品线将于 2026 年 8 月 23 日起上调价格，涨价缘由归结于半导体需求高涨、供应链成本承压。今年 ST 已先后在 4 月 26 日、6 月 28 日...
三星4nm涨价15%反超台积电！
8月20日消息，据路透社消息称，AI芯片需求持续挤占先进制程产能，三星电子提高了部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到 15%！ 其中，中国客户的需求尤其旺盛。消息称三星目前无法满足全部订单，因...