阿里平头哥公布CPU规划：将推倚天720、730、750三代芯片

来源：2026云栖大会

阿里平头哥在2026杭州云栖大会上首次公布了倚天服务器CPU的迭代路线图，规划推出倚天720、倚天730和倚天750三代芯片，旨在满足AI Agent时代对CPU算力、时延和系统协同的全新需求。具体规划与核心参数如下：

1. 倚天720（预计2027年Q3推出）

核心定位：面向Agent大规模并发场景，追求高核数、高吞吐，为Agentic Rack提供每核的极致成本。

核心配置：192核架构，12-ch DDR，96-lane PCIe。

性能表现：同频单核SPECrate 2017整数性能为1.1x（较前代有所提升）。

部署规划：从倚天720开始，CPU将部署进磐久超节点，成为超节点中的自研芯片之一。

2. 倚天730（预计2027年Q3推出）

核心定位：面向延迟敏感型场景（如AI调度、低时延关键业务），追求单核高性能，为AI head node提供确定性的单核性能。

核心配置：32个自研核，SMT 2，8-ch DDR，128-lane PCIe。

性能表现：同频单核SPECrate 2017整数性能为1.25x~1.4x（单核性能最高提升至倚天710的1.4倍），能效比优化。

3. 倚天750（未来推出）

核心定位：面向AI与CPU异构协同场景，追求单核性能与能效的代际跃迁，满足大模型推理、Agent多轮调用等场景的算力需求。

核心配置：搭载平头哥第二代自研核，原生支持平头哥自研ICN（片间互联）总线协议。

协同优势：支持与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，实现CPU与AI芯片的零拷贝、低时延、高带宽直连，提升系统级协同效率。

注：倚天710为2021年推出的初代产品（128核，同频单核性能1.0x），作为该系列的性能基准，不在本次最新规划的三代芯片之列。