OpenAI推出自研AI芯片

当地时间6月24日，OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño，墨西哥辣椒，专为大模型推理设计。这是一款专用集成电路（ASIC），专为大模型推理设计，从设计到流片仅用9个月时间。合作方中，OpenAI负责架构设计，博通负责流片、网络硬件，加拿大电子制造商Celestica提供板卡/机架集成配套。该芯片通过优化数据流动，提升推理效率并降低能耗。芯片工程样片已完成实验室验证，计划2026年底规模化落地，配套千兆瓦级数据中心集群。

发布活动现场，博通CEO Hock Tan与总裁Charlie Kawwas向OpenAI CEO Sam Altman和总裁Greg Brockman交付该芯片首批工程样片。

该芯片由博通承担制造代工工作，产品定位面向大模型推理场景，用于支撑ChatGPT等全系产品面向海量用户的算力调度需求。作为专为大语言模型推理打造的ASIC芯片，Jalapeño架构灵活性较强，可兼容多款主流大语言模型。目前工程样片已在实验室按照量产标准完成算力、功耗测试，顺利完成GPT5.3CodexSpark代码大模型全流程运算验证。

这款芯片研发推进效率突出，从项目立项、架构设计到完成流片仅花费9个月，OpenAI依托自身大模型工具链大幅压缩芯片研发周期。芯片针对数据流架构完成专项优化，在提升模型推理速率的同时降低运行功耗。现阶段实验室测试工作已全部收尾，计划2026年底开启大规模量产，同步配套搭建千兆瓦级数据中心集群。

据公开信息，两家企业早在18个月前便启动芯片联合研发项目，并于去年10月对外披露相关规划，计划2026年下半年批量落地由OpenAI主导设计、整机柜交付的自研推理芯片。