手机贵元器件：DRAM内存成本首超SoC芯片

Counterpoint 报告称：旗舰机 DRAM 内存成本首超 SoC 芯片

2026 年二季度手机内存价格环比大涨超 80%，迎来行业历史性成本反转，旗舰机 DRAM 内存成本首超 SoC 芯片，成为手机最贵元器件。

各价位手机物料成本大幅上涨，入门、中端、旗舰机型均受冲击，厂商精简配置、放缓迭代、差异化定价对冲压力。

业内预测，2nm 芯片商用将进一步推高成本，手机行业盈利压力将长期持续。

低端（批发价 <$200）：2026 年第二季度，相似配置的机型的 BOM 成本同比增长 70%，几乎所有增长都是由存储驱动的。智能手机 OEM 已经大幅精简了入门级产品的预期，并调整了产品线组合，以抵御利润亏损的短期风险。
中端（批发价 $400~$600）：2026 年第二季度，BoM 成本同比增长 52%。内存成本占总 BoM 成本的 40%。在这个价位段，处理器和影响系统的越级配置正在减少。
旗舰级（批发价 >$800）：第二季度，旗舰级别机型的 BOM 成本也同比增长了接近 50%。DRAM 超越 SoC，成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。第二季度，起始零售价较前代上涨的现象开始渗透到旗舰机上。

Counterpoint Research高级分析师Shenghao Bai表示，中低端机型即便通过优化产品结构对冲成本，依旧面临盈利承压、部分机型亏损的潜在风险。同时，持续走高的整机成本，也放缓了屏幕、影像等高端创新技术的落地节奏，行业产品迭代速度有所降温。

Bai还表示，随着2nm制程旗舰SoC逐步商用，旗舰手机的芯片成本将再度抬升，整机物料成本会进一步走高。即便厂商持续上调终端售价，短期内新款旗舰机型的毛利率，依旧难以恢复至2025年同代产品的水平，行业整体盈利压力将长期存在。

来源：Counterpoint