全球十大晶圆代工厂排名

截至2024年第四季度，全球晶圆代工产业在AI服务器、高端智能手机应用处理器和新一代PC平台的强劲需求推动下，实现了显著增长。前十大晶圆代工厂营收环比增长近10%，达到创纪录的384.8亿美元。

以下是按营收和市场份额排名的全球前十大晶圆代工厂：

1、台积电（TSMC）：稳居榜首，市场份额超过60%，得益于其先进制程节点以及在AI和高性能计算领域的强劲需求。

2、三星代工（Samsung Foundry）：排名第二，市场份额约为10%，专注于先进制程技术。

3、中芯国际（SMIC）：中国最大的晶圆代工厂，营收增长显著，位居全球第三。

4、联电（UMC）： 台湾代工厂，专注于成熟制程节点，保持在前五的位置。

5、格芯（GlobalFoundries）：总部位于美国，主攻特种和成熟制程技术，排名第五。

6、华虹集团（HuaHong Group）：中国代工厂，受益于市场需求增加和本土政策支持，排名上升。

7、力晶（PSMC）：台湾代工厂，主要生产DRAM和逻辑ICs，为台湾的产业地位做出贡献。

8、世界先进（VIS）：台湾厂商，专注于特种制程技术，保持在前十行列。

9、DB HiTek： 韩国代工厂，因营收增长和市场需求提升而排名上升。

10、塔尔半导体（Tower Semiconductor） ： 以色列厂商，专长于模拟和混合信号芯片解决方案，排名第十。

台湾在全球代工市场中仍占主导地位，台积电、联电、力晶和世界先进合计占据70%以上的市场份额。行业的增长主要受到AI、高性能计算和半导体器件日益复杂化的推动。