三星电子2027年约80%的存储芯片产能已被长协锁定

三星电子2027年约80%的存储芯片产能，已被长期供应协议锁定。AI基建的抢货潮，正沿供应链从存储芯片蔓延到电容、基板、电力与冷却设备。

据《韩国经济日报》本周消息，三星电子明年约80%的存储芯片产能，已被英伟达、谷歌、微软等巨头长期供应协议（LTA）提前锁定，期限普遍超过5年，覆盖高带宽内存（HBM）。

未能签约的企业，只能争夺剩余约20%。三星电子在二季度业绩会上称，几乎所有主要客户都在申请长约，公司难以满足。

同样的长约也出现在其他大厂。SK海力士已与约10家核心客户完成协商，美光科技的战略客户协议，已从二季度16份增至三季度26份，闪迪也与8家客户签约。

更根本的变化在定价方式。过去半导体以季度合约和现货交易为主，芯片厂难判需求与价格。如今AI数据中心投资猛增，长约成了买方锁定货源、卖方提高营收能见度的工具。

长约基础期限通常为5年，部分附带滚动续签条款。预付款比例达20%至25%，并搭配照付不议（take-or-pay）条款。即便客户未能提货，仍须按约付款。

长约潮正沿AI供应链向下游蔓延。多层陶瓷电容器（MLCC）同样被卷入，封装基板、电力设备与冷却系统也在锁定产能。

三星电机即将与台达电子签署MLCC长约，金额7000亿韩元，为今年第7份同类协议。LG Innotek在谈FC-BGA封装基板长约，LS电缆与系统拿下Meta与谷歌的5年期母线槽订单，LG电子则向美国数据中心公司Air供应冷水机组，价值5万亿韩元（约253亿元人民币）。

MLCC被抢购，背后是算力功耗飙升。集邦咨询数据显示，AMD下一代MI450平台改用MLCC，替代部分铝电容与钽电容。每块电路板上，47微法级产品的用量从1440个增至10544个，增幅632%。

风险最终会落回供应商。首尔大学教授Choi Woo-young提醒，一旦存储市场低迷，客户可能要求重新协商合约，供应商届时只能放宽条件。客户也可能违约并支付罚款。

长约能锁定货源，却无法消除景气循环。当AI投资降温，今天抢产能的合约，明天就可能成为扩产者的财务负担。