中国芯片设计公司100强全名单！

在全球半导体产业格局深度调整的今天，中国芯片设计行业正以蓬勃之势突破技术壁垒，成为自主创新的核心力量。

世界集成电路协会数据显示，2024年中国半导体企业百强中，芯片设计企业占据近半壁江山，覆盖通信、AI、汽车电子等关键领域。

以下为最新中国芯片设计公司100强全名单及详细介绍，按行业影响力与发展潜力综合排序，展现国产芯片设计的全景实力。

中国芯片设计公司100强全名单！

1. 华为海思（1991 年）

作为中国芯片设计的标杆企业，华为海思自1991年成立以来，已构建起从消费电子到工业控制的完整芯片体系。2025年在全球芯片设计品牌排行榜中位列第六，其麒麟系列手机芯片持续突破先进制程技术，昇腾AI芯片在算力集群建设中实现万卡级部署，支撑起智慧城市、自动驾驶等领域的核心算力需求，2024年相关业务营收同比增长超40%。

2. 中兴微电子（2003 年）

中兴通讯全资子公司，2003年正式布局芯片设计领域，专注于通信及工业芯片研发。2025年9月底，其自主研发的撼域M1芯片顺利发货，该芯片针对工业互联网场景优化，具备高可靠性和边缘计算能力。在5G领域，公司完成中国移动首个5G R17 RedCap技术验证，为物联网终端提供更高效的通信解决方案，目前芯片产品已应用于全球超100个国家的通信网络。

3. 寒武纪（2016 年）

2016年成立的AI芯片领军企业，2025年与商汤科技达成战略协作，构建”算力底座+大模型”的全栈生态。核心产品思元370芯片采用7nm制程与chiplet技术，集成390亿晶体管，INT8精度下最大算力达256TOPS，配合NeuWare软件平台可将多模态推理效率提升30%以上。其芯片已广泛应用于金融文档处理、工业质检等场景，2025年AI芯片出货量同比增长65%。

4. 安路科技（2011 年）

2011年成立的FPGA领域核心企业，专注于中高端可编程逻辑芯片研发。公司自主研发的ELF系列FPGA芯片突破国际技术垄断，支持多种接口协议和异构计算架构，在工业控制、数据中心等领域实现替代应用。2024年推出的新一代ELF4系列芯片，逻辑资源密度提升50%，功耗降低30%，已进入华为、中兴等企业供应链。

5. 澜起科技（2004 年）

2004年成立的内存接口芯片龙头企业，其DDR5内存缓冲芯片技术达到国际领先水平，占据全球主流市场份额。2025年针对AI服务器需求，推出高带宽内存接口芯片，支持4800Mbps以上传输速率，配合芯片级冗余设计，满足数据中心高可靠性要求。公司还布局PCIe 5.0接口芯片领域，目前已完成样片验证，即将进入量产阶段。

6. 兆易创新（2005 年）

2005年成立的综合性芯片设计企业，2025年位列全球芯片设计品牌排行榜第十。核心业务涵盖Flash存储、MCU及传感器芯片，其ARM架构32位MCU芯片在工业控制领域市占率稳居国内前三。2024年推出的车规级Flash芯片通过AEC-Q100认证，进入比亚迪、蔚来等车企供应链，汽车电子业务营收占比突破25%。

7. 紫光国微（2001 年）

前身为2001年成立的唐山晶源裕丰电子，2016年纳入紫光集团旗下并更名。作为综合性半导体企业，其核心业务包括特种集成电路和智能安全芯片，车规级MCU已通过ASIL D认证，汽车域控芯片进入主流车企供应链。2025年战略聚焦汽车电子，计划将该业务营收占比提升至20%，其5G超级SIM卡已在全球30多个国家实现商用。

8. 紫光展锐（2013 年）

2013年由展讯通信与锐迪科合并组建，是中国大陆唯一拥有5G芯片商用能力的主芯片平台提供者。2023年推出的6nm制程车规套片A7870通过AEC-Q100认证，2025年参与国家6G技术研发工作组，深耕非地面网络等前沿领域。其芯片产品覆盖全球133个国家，合作客户包括三星、vivo、中兴等500余家企业，2024年物联网芯片出货量突破10亿颗。

9. 龙芯中科（2001 年）

2001年依托中科院计算所成立，专注于自主指令集CPU研发，是国内通用计算芯片的核心力量。其龙芯3A6000处理器采用自主LoongArch架构，性能达到Intel i5同级水平，已广泛应用于政务、金融等关键领域。2025年推出的龙芯3C5000服务器芯片，支持多路互联，为国产化数据中心提供核心算力支撑，全年服务器芯片销量增长80%。

10. 北京君正（2005 年）

2005年成立的嵌入式CPU领军企业，以XBurst架构为核心，构建起”CPU+存储+传感器”的产品生态。其智能座舱芯片集成高清显示和多模态交互功能，已进入小鹏、理想等新势力车企供应链。2024年收购北京矽成后，存储芯片业务实现突破，推出的LPDDR5产品良率达到国际先进水平，营收同比增长55%。

11. 比特大陆（2013 年）

2013年成立的算力芯片企业，早期以区块链芯片闻名，近年全面转型AI算力领域。2025年推出的算丰BM1688芯片，INT4精度下算力突破1000TOPS，针对大模型训练场景优化，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架。公司在全球部署多个AI算力中心，为科研机构和互联网企业提供高效算力服务，AI业务营收占比已超60%。

12. 壁仞智能（2019 年）

2019年成立的高端GPU企业，核心团队来自国际芯片巨头，专注于通用计算GPU研发。其首款产品BR100采用先进制程，支持FP8/FP16混合精度计算，在科学计算、AI训练等场景表现优异。2025年与国内超算中心达成合作，为气象预测、药物研发等领域提供算力支持，目前已完成数亿元B轮融资，估值超200亿元。

13. 地平线（2015 年）

2015年成立的汽车AI芯片企业，构建了从征程系列车规芯片到天工开物开发平台的完整生态。2025年推出的征程6芯片，采用7nm制程，集成128TOPS算力，支持8K视频处理和多传感器融合，已获得理想、比亚迪等车企的大额订单。其芯片累计装车量突破300万辆，成为国内车规AI芯片出货量冠军。

14. 博通集成（2004 年）

2004年成立的无线通信芯片企业，专注于物联网和工业无线领域。其蓝牙BLE 5.3芯片支持长距离传输和低功耗模式，在智能穿戴、智能家居场景占据国内20%以上市场份额。2024年推出的工业级Wi-Fi 6芯片，具备抗干扰能力强的特点，已应用于智能工厂的设备互联，营收同比增长35%。

15. 复旦微电子（1998 年）

1998年依托复旦大学成立，是国内特种芯片的核心供应商。其安全芯片广泛应用于金融、政务领域，参与了居民二代身份证、社保卡等国家级项目。2025年推出的量子安全芯片，融合量子密钥分发技术，为金融交易提供超高安全保障，同时在FPGA领域实现技术突破，推出面向工业控制的高可靠性产品。

16. 飞腾信息（2014 年）

2014年成立的自主CPU企业，基于ARM架构研发高性能处理器，聚焦政务和金融市场。其飞腾2000/4000系列芯片，在国产化服务器中占据主导地位，2024年配合华为欧拉系统，完成了政务云平台的全面部署。2025年推出的飞腾S2500芯片，针对边缘计算优化，功耗降低40%，拓展至工业控制领域。

17. 富瀚微（2004 年）

2004年成立的视频监控芯片企业，专注于安防和汽车电子领域。其高清监控芯片支持4K分辨率和智能分析功能，占据国内安防芯片市场15%份额，合作客户包括海康威视、大华股份。2025年推出的车规级ISP芯片，通过AEC-Q100认证，支持ADAS系统的视觉感知需求，进入小鹏、蔚来供应链。

18. 国科微（2008 年）

2008年成立的存储与智能芯片企业，在固态存储控制器领域实现技术突破。其SSD控制器芯片支持PCIe 4.0接口，兼容长江存储、美光等厂商的NAND闪存，2024年出货量突破5000万颗。同时，公司的卫星导航芯片应用于北斗导航终端，在测绘、农业等领域实现规模化应用，营收增长45%。

19. 海光信息（2014 年）

2014年成立的高端服务器芯片企业，依托x86架构授权，研发高性能处理器。其海光3号芯片采用10nm制程，性能接近Intel至强系列，已应用于国内超算中心和金融机构。2024年入选中国半导体企业影响力百强前十，服务器芯片出货量突破100万片，在国产化数据中心的渗透率超30%。

20. 盛科网络（2005 年）

专注于以太网芯片研发的高新技术企业，核心产品涵盖以太网交换机芯片和网卡芯片。其25G/100G以太网芯片支持SDN技术，在云计算数据中心广泛应用，合作客户包括华为、新华三。2025年推出的400G芯片通过中国移动测试，进入运营商核心网络供应链，技术水平达到国际先进。

21. 芯动科技（2004 年）

2004年成立的GPU及算力芯片企业，在图形渲染和AI算力领域双重布局。其风华系列GPU已应用于国产工业软件和嵌入式系统，2025年推出的AI训练芯片，支持FP16精度计算，算力达到200TOPS，为中小企业提供高性价比的AI算力解决方案，目前已获得数家互联网企业的订单。

22. 奥比中光（2013 年）

2013年成立的3D视觉芯片企业，是国内首家实现3D传感器芯片量产的企业。其Structured Light和ToF芯片，广泛应用于智能手机人脸识别、智能门锁等场景，合作客户包括小米、OPPO。2025年推出的车规级3D视觉芯片，通过AEC-Q100认证，支持车载人脸识别和手势控制，进入比亚迪、长城供应链。

23. 灿芯科技（2008 年）

2008年成立的芯片设计服务企业，为客户提供从前端设计到流片的全流程服务。公司拥有自主IP核库，涵盖CPU、DSP等核心模块，2024年服务客户超1000家，其中AI芯片客户占比达30%。2025年与中芯国际达成战略合作，优化先进制程的设计方案，提升芯片良率，设计服务收入增长50%。

24. 格兰康希通信（2015 年）

2015年成立的5G通信芯片企业，专注于射频芯片和基带芯片研发。其5G NR射频前端芯片支持Sub-6GHz频段，具备高集成度和低功耗特点，已进入中兴、传音等手机厂商供应链。2025年参与5G R18标准制定，在RedCap技术领域实现突破，为物联网终端提供更经济的通信解决方案。

25. 聚辰半导体（2009 年）

2009年成立的EEPROM芯片企业，在消费电子和汽车电子领域占据优势。其车规级EEPROM芯片通过AEC-Q100认证，用于汽车传感器和安全系统，合作客户包括博世、大陆集团。2024年推出的高容量EEPROM芯片，满足智能汽车的存储需求，营收同比增长40%，全球市场份额提升至8%。

26. 东芯半导体（2014 年）

2014年成立的存储芯片企业，专注于NOR Flash和NAND Flash研发。其NOR Flash芯片在智能穿戴、IoT设备中广泛应用，2024年出货量突破15亿颗，国内市场份额超25%。2025年推出的QLC NAND芯片，容量达到128GB，应用于消费电子存储领域，填补国内技术空白。

27. 乐鑫科技（2008 年）

2008年成立的物联网芯片企业，以Wi-Fi+蓝牙融合芯片为核心产品。其ESP32系列芯片支持多协议通信，在智能家居、工业物联网领域全球市场份额超30%，合作客户包括亚马逊、谷歌。2025年推出的ESP32-C6芯片，支持Wi-Fi 6和蓝牙5.3，功耗降低20%，进一步巩固市场地位。

28. 全志科技（2007 年）

2007年成立的智能应用处理器企业，专注于消费电子和智能汽车领域。其A系列芯片应用于平板电脑、智能音箱等产品，全球出货量累计突破10亿颗。2025年推出的车规级座舱芯片T7，支持多屏交互和高清视频播放，进入吉利、奇瑞供应链，汽车电子业务营收占比突破30%。

29. 思特威（2017 年）

2017年成立的CMOS图像传感器企业，聚焦安防和汽车视觉领域。其低照度图像传感器在夜间监控场景表现优异，占据国内安防市场20%份额。2025年推出的车规级CMOS芯片，支持高动态范围和快速自动对焦，用于车载摄像头，获得特斯拉、比亚迪的认证，即将量产装车。

30. 晶晨股份（2003 年）

2003年成立的多媒体芯片企业，核心产品为智能机顶盒和AIoT芯片。其S905系列芯片在全球机顶盒市场占有率超40%，合作客户包括小米、创维。2025年推出的AIoT芯片A311D，集成NPU算力，支持语音识别和图像分析，应用于智能网关和机器人领域，营收增长45%。

31. 恒玄科技（2015 年）

2015年成立的智能音频芯片企业，专注于TWS耳机和智能穿戴芯片研发。其BES系列芯片支持主动降噪和空间音频技术，全球市场份额超25%，合作客户包括苹果、华为、小米。2025年推出的BES867X芯片，支持蓝牙5.4和无损音频传输，进一步提升高端TWS耳机的音质表现。

32. 燧原科技（2018 年）

2018年成立的AI训练芯片企业，核心团队来自AMD、NVIDIA等企业。其云燧T20芯片采用12nm制程，INT8算力达224TOPS，支持大模型训练和推理，已部署于阿里、腾讯的云算力中心。2025年与商汤科技合作优化算子库，推理效率提升35%，成为国内AI芯片的重要供应商。

33. 摩尔线程（2020 年）

2020年成立的国产GPU企业，由NVIDIA前中国区负责人创立，专注于游戏和AI渲染领域。其首款GPU MTTS-100支持DirectX 12和 Vulkan接口，已适配国内多款3A游戏。2025年推出的AI渲染芯片，支持光线追踪技术，为元宇宙和数字孪生场景提供实时渲染算力，获得字节跳动战略投资。

34. 平头哥（2018 年）

2018年阿里成立的芯片子公司，以RISC-V架构为核心，构建开源芯片生态。其玄铁910芯片性能达到ARM A76水平，已用于阿里服务器和物联网设备。2025年推出的玄铁C906芯片，针对边缘计算优化，功耗仅0.5W，在智能终端和工业传感器中广泛应用，开源社区开发者超10万人。

35. 芯原股份（2001 年）

2001年成立的芯片设计服务企业，提供IP授权和定制芯片设计服务。公司拥有自主可控的处理器IP核，2024年服务客户超2000家，覆盖AI、汽车电子等领域。2025年与高通达成合作，为其提供RISC-V架构的定制设计服务，设计服务收入突破30亿元，同比增长55%。

36. 景嘉微（2006 年）

2006年成立的国产GPU企业，专注于图形渲染和高性能计算领域。其JM9系列GPU已应用于国产战斗机和舰船的显控系统，2024年推出的JM9G400芯片，性能接近NVIDIA GTX 1080，用于国产化工作站和服务器。2025年与国防科大合作，研发面向超算的高性能GPU，填补国内空白。

37. 黑芝麻智能（2016 年）

2016年成立的车规AI芯片企业，核心产品为华山系列芯片。其华山二号A1000芯片采用7nm制程，集成40TOPS算力，支持L2+级自动驾驶，已进入上汽、长城供应链。2025年推出的华山三号A2000芯片，算力提升至120TOPS，支持L4级自动驾驶，获得百度Apollo的订单。

38. 爱芯元智（2019 年）

2019年成立的AI视觉芯片企业，专注于边缘计算场景。其AX630A芯片集成NPU算力，支持人脸检测和行为分析，在安防监控和智能零售领域应用广泛。2025年推出的AX830芯片，支持4K视频处理和多传感器融合，进入海康威视、大华股份供应链，出货量突破100万颗。

39. 嘉楠科技（2013 年）

2013年成立的算力芯片企业，从区块链芯片转型AI算力。2025年推出的K230芯片，集成RISC-V架构CPU和AI加速器，算力达16TOPS，用于边缘计算和智能设备。公司在海外市场布局算力服务，为东南亚地区提供AI训练算力，AI业务营收占比超70%。

40. 奕斯伟计算（2016 年）

2016年成立的存储和计算芯片企业，背靠京东方集团。其DRAM存储芯片已实现量产，应用于消费电子和服务器领域，2024年出货量突破2亿颗。2025年推出的AI加速芯片，针对数据中心推理场景优化，与京东云达成合作，部署于电商智能推荐系统。

41. 圣邦股份（2007 年）

2007年成立的模拟芯片企业，专注于信号链和电源管理芯片。其运算放大器和比较器芯片，在工业控制领域市占率超15%，合作客户包括华为、中兴。2025年推出的车规级LDO芯片，通过AEC-Q100认证，进入比亚迪、蔚来供应链，汽车电子业务增长60%。

42. 思瑞浦（2012 年）

2012年成立的高端模拟芯片企业，聚焦工业和汽车领域。其高精度ADC/DAC芯片，精度达到16位，应用于工业传感器和测试仪器，2024年营收突破15亿元。2025年推出的车规级运算放大器，支持宽温度范围，用于车载雷达系统，获得博世认证。

43. 豪威集团（原韦尔股份，2007 年）

前身为2007年成立的韦尔股份，2025年6月正式更名为豪威集团，证券代码603501。通过收购豪威科技成为全球前三的CMOS传感器供应商，2024年图像传感器业务营收191.9亿元，占比74.76%。其手机摄像头传感器在中高端机型市占率超20%，合作客户包括苹果、三星，2025年推出的车规传感器进入特斯拉供应链。

44. 卓胜微（2012 年）

2012年成立的射频前端芯片企业，专注于手机射频芯片研发。其射频开关和LNA芯片，在国内智能手机市场市占率超40%，合作客户包括小米、OPPO、vivo。2025年推出的5G射频模组，集成度提升30%，支持Sub-6GHz频段，应用于高端5G手机，营收增长50%。

45. 格科微（2003 年）

2003年成立的CMOS图像传感器企业，聚焦中低端消费电子市场。其VGA至2000万像素传感器，广泛应用于智能手机、平板电脑等产品，全球市场份额超10%。2025年推出的低功耗传感器，应用于智能穿戴设备，与华为、小米达成合作，出货量突破5亿颗。

46. 汇顶科技（2002 年）

2002年成立的指纹识别芯片企业，曾占据全球手机指纹芯片市场50%以上份额。近年拓展触控和IoT芯片领域，2025年推出的屏下光学指纹芯片，支持超声波识别技术，误识率降低至0.001%，进入三星、华为高端机型供应链，同时其IoT安全芯片在智能门锁领域应用广泛。

47. 纳芯微（2013 年）

2013年成立的模拟芯片企业，专注于隔离芯片和传感器信号调理芯片。其隔离放大器芯片，在工业控制和新能源领域市占率超20%，合作客户包括阳光电源、汇川技术。2025年推出的车规级隔离芯片，通过AEC-Q100认证，用于车载电源系统，营收增长65%。

48. 艾为电子（2008 年）

2008年成立的音频和电源管理芯片企业，核心产品为手机音频放大器。其Class D音频芯片在国内智能手机市场市占率超30%，合作客户包括华为、小米。2025年推出的智能音频芯片，支持空间音频和主动降噪，应用于TWS耳机和智能音箱，营收增长40%。

49. 上海贝岭（1988 年）

1988年成立的老牌芯片企业，隶属华大半导体，专注于电源管理和智能卡芯片。其电源管理芯片应用于消费电子和工业领域，2024年营收突破20亿元。2025年推出的车规级电源芯片，通过AEC-Q100认证，进入上汽供应链，同时其智能卡芯片在社保卡领域广泛应用。

50. 矽力杰半导体（2008 年）

2008年成立的模拟芯片企业，聚焦电源管理芯片领域。其DC-DC转换器芯片，在消费电子和新能源领域全球市场份额超8%，合作客户包括苹果、华为。2025年推出的快充芯片，支持120W超级快充，应用于高端智能手机和笔记本电脑，营收增长55%。

51. 希荻微（2012 年）

2012年成立的电源管理芯片企业，专注于手机和汽车电子领域。其快充芯片支持PD 3.1协议，应用于华为、荣耀的高端手机。2025年推出的车规级电源管理芯片，用于车载信息娱乐系统，通过AEC-Q100认证，进入广汽、东风供应链，汽车业务营收占比突破25%。

52. 晶丰明源（2008 年）

2008年成立的LED驱动芯片企业，在通用照明领域市占率超30%，全球出货量累计突破50亿颗。2025年推出的智能调光芯片，支持蓝牙和Wi-Fi控制，应用于智能家居照明系统，与小米、飞利浦达成合作，同时拓展农业照明芯片领域，营收增长45%。

53. 帝奥微（2010 年）

2010年成立的模拟芯片企业，专注于信号链和电源管理芯片。其运算放大器和电源管理芯片，应用于消费电子和工业控制领域，2024年营收突破10亿元。2025年推出的高精度传感器信号调理芯片，用于医疗设备，获得FDA认证，拓展医疗电子市场。

54. 敏芯股份（2007 年）

2007年成立的MEMS传感器企业，专注于麦克风和压力传感器。其MEMS麦克风在消费电子领域市占率超15%，合作客户包括小米、传音。2025年推出的车规级麦克风，用于车载语音交互系统，通过AEC-Q100认证，进入比亚迪、长城供应链，汽车业务增长70%。

55. 瑞芯微（2001 年）

2001年成立的智能处理器企业，核心产品为ARM架构处理器，应用于平板电脑、智能监控等领域。其RK3588芯片支持8K视频处理，在AIoT设备中广泛应用。2025年推出的车规级芯片RK3599，用于智能座舱系统，进入理想、小鹏供应链，汽车电子业务营收增长60%。

56. 臻镭科技（2015 年）

2015年成立的射频芯片企业，专注于特种通信和卫星导航领域。其射频收发芯片应用于国防通信设备，2024年营收突破8亿元。2025年参与北斗三号导航系统的芯片研发，推出高灵敏度导航芯片，在测绘和地质勘探领域应用广泛。

57. 星宸科技（2017 年）

2017年成立的视频监控芯片企业，专注于安防和车载视觉领域。其高清监控芯片支持智能分析功能，合作客户包括海康威视、大华股份。2025年推出的车规级ISP芯片，用于车载摄像头，通过AEC-Q100认证，进入蔚来、理想供应链，出货量突破50万颗。

58. 杰华特（2013 年）

2013年成立的电源管理芯片企业，核心产品为DC-DC转换器和LDO芯片。其芯片应用于消费电子和工业领域，2024年营收突破12亿元。2025年推出的快充芯片支持65W PD快充，应用于笔记本电脑和智能手机，与联想、华为达成合作，营收增长55%。

59. 江波龙（1999 年）

1999年成立的存储解决方案企业，涵盖存储芯片设计和模组制造。其嵌入式存储芯片应用于智能手机、物联网设备，2024年出货量突破3亿颗。2025年推出的UFS 4.0存储芯片，速度达到4800MB/s，应用于高端安卓手机，与小米、vivo达成合作。

60. 中微半导体（2005 年）

2005年成立的功率半导体企业，专注于MOSFET和IGBT芯片。其高压MOSFET芯片应用于电源适配器和新能源领域，2024年营收突破15亿元。2025年推出的车规级IGBT芯片，用于新能源汽车逆变器，通过AEC-Q101认证，进入比亚迪供应链。

61. 芯朋微（2005 年）

2005年成立的电源管理芯片企业，聚焦消费电子和工业领域。其AC-DC电源芯片应用于充电器和电源适配器，国内市场份额超10%。2025年推出的氮化镓（GaN）电源芯片，效率提升至95%，应用于快充设备，与OPPO、华为达成合作，营收增长60%。

62. 灿瑞科技（2005 年）

2005年成立的模拟芯片企业，专注于传感器和电源管理芯片。其霍尔传感器在消费电子和汽车领域应用广泛，2024年营收突破8亿元。2025年推出的车规级霍尔传感器，用于汽车电机控制，通过AEC-Q100认证，进入上汽、广汽供应链。

63. 力芯微（2002 年）

2002年成立的电源管理芯片企业，核心产品为锂电池管理芯片和电源适配器芯片。其锂电池管理芯片应用于智能手机和智能穿戴设备，合作客户包括华为、小米。2025年推出的车规级锂电池管理芯片，用于新能源汽车，通过AEC-Q100认证，进入蔚来供应链。

64. 南芯科技（2015 年）

2015年成立的电源管理芯片企业，专注于快充和电池管理芯片。其PD快充芯片支持100W以上功率，应用于智能手机和笔记本电脑，合作客户包括苹果、华为。2025年推出的双向快充芯片，支持充电和放电功能，应用于户外电源领域，营收增长75%。

65. 赛微微电（2009 年）

2009年成立的模拟芯片企业，聚焦电池管理和信号链芯片。其电池管理芯片应用于消费电子和工业领域，2024年营收突破6亿元。2025年推出的高精度电池管理芯片，用于医疗设备和无人机，获得CE认证，拓展海外市场。

66. 美芯晟（2008 年）

2008年成立的电源管理芯片企业，专注于无线充电和LED驱动芯片。其无线充电芯片支持Qi标准，应用于智能手机和智能穿戴设备，合作客户包括三星、小米。2025年推出的车载无线充电芯片，支持50W快充，进入特斯拉、宝马供应链。

67. 富满微（2001 年）

2001年成立的功率半导体企业，涵盖MOSFET、LED驱动等芯片。其LED驱动芯片在照明领域市占率超15%，2024年营收突破12亿元。2025年推出的氮化镓功率芯片，应用于快充设备和新能源汽车，与OPPO、比亚迪达成合作，营收增长65%。

68. 润石科技（2014 年）

2014年成立的模拟芯片企业，专注于运算放大器和比较器芯片。其低功耗运算放大器应用于物联网和医疗设备，2024年营收突破5亿元。2025年推出的高精度运算放大器，用于工业传感器，精度达到1uV，获得西门子认证。

69. 川土微电子（2015 年）

2015年成立的射频和模拟芯片企业，专注于工业和通信领域。其射频收发芯片应用于无线通信设备，2024年营收突破7亿元。2025年推出的5G小基站射频芯片，支持Sub-6GHz频段，进入中兴、华为供应链，参与国内5G网络建设。

70. 奥拉半导体（2018 年）

2018年成立的存储芯片企业，专注于NOR Flash和DRAM芯片。其NOR Flash芯片应用于智能穿戴和IoT设备，2024年出货量突破1亿颗。2025年推出的高容量NOR Flash芯片，容量达到128Mb，应用于工业控制领域，与施耐德达成合作。

71. 芯海科技（2003 年）

2003年成立的传感与控制芯片企业，专注于健康医疗和工业控制领域。其体重秤传感器芯片国内市场份额超40%，合作客户包括小米、华为。2025年推出的医疗级心率传感器芯片，用于智能手环和医疗设备，获得FDA认证，医疗业务增长60%。

72. 聚芯微电子（2016 年）

2016年成立的模拟芯片企业，专注于传感器信号调理芯片。其电容触控芯片应用于智能手机和智能汽车，2024年营收突破4亿元。2025年推出的车规级触控芯片，用于车载中控屏，通过AEC-Q100认证，进入小鹏、理想供应链。

73. 灵矽微电子（2017 年）

2017年成立的功率半导体企业，专注于MOSFET和IGBT芯片。其低压MOSFET芯片应用于消费电子和锂电池保护领域，2024年营收突破3亿元。2025年推出的中压MOSFET芯片，用于工业电源，与台达、艾默生达成合作，营收增长55%。

74. 明微电子（2003 年）

2003年成立的LED驱动芯片企业，专注于通用照明和景观照明领域。其LED驱动芯片国内市场份额超20%，2024年营收突破10亿元。2025年推出的智能LED驱动芯片，支持无线调光，应用于智慧城市照明系统，与华为数字能源达成合作。

75. 微源半导体（2010 年）

2010年成立的电源管理芯片企业，专注于LDO和DC-DC芯片。其低功耗LDO芯片应用于物联网和智能穿戴设备，2024年营收突破6亿元。2025年推出的车规级LDO芯片，通过AEC-Q100认证，用于车载电子系统，进入长城、吉利供应链。

76. 华大半导体（2014 年）

2014年成立的国有半导体企业，隶属中国电子信息产业集团，整合了上海贝岭、华虹半导体等资源。其智能卡芯片应用于社保卡、银行卡等领域，国内市场份额超30%。2025年推出的量子安全芯片，用于政务和金融领域，提升信息安全等级。

77. 士兰微（1997 年）

1997年成立的综合性半导体企业，涵盖芯片设计和制造。其功率半导体芯片应用于新能源和工业领域，2024年营收突破30亿元。2025年建成8英寸功率器件生产线，量产车规级IGBT芯片，进入比亚迪、蔚来供应链，汽车业务增长80%。

78. 昂瑞微（2006 年）

2006年成立的射频芯片企业，专注于无线通信和物联网领域。其蓝牙和Wi-Fi芯片应用于智能穿戴和智能家居，2024年营收突破5亿元。2025年推出的5G物联网芯片，支持NB-IoT协议，应用于智能表计，与中国移动达成合作。

79. 芯海科技（2003 年）

（重复企业补充）作为健康医疗芯片的领军者，除消费级传感器外，其工业级压力传感器已应用于液压系统和气象设备。2025年与中科院合作研发的高精度传感器，精度达到0.1%，填补国内工业传感器的技术空白，工业业务营收占比提升至35%。

80. 锐能微（2012 年）

2012年成立的模拟芯片企业，专注于电能计量和电源管理芯片。其电能计量芯片应用于智能电表，国内市场份额超20%，合作客户包括国家电网。2025年推出的智能电表SoC芯片，集成通信功能，支持远程抄表，参与国家智能电网升级项目。

81. 英集芯（2014 年）

2014年成立的电源管理芯片企业，专注于快充和电池管理芯片。其多协议快充芯片支持PD、QC等标准，应用于充电宝和车载充电器，国内市场份额超30%。2025年推出的140W超级快充芯片，应用于高端智能手机，与小米、OPPO达成合作。

82. 必易微（2014 年）

2014年成立的电源管理芯片企业，聚焦AC-DC和LED驱动芯片。其AC-DC电源芯片应用于充电器和电源适配器，2024年营收突破8亿元。2025年推出的氮化镓电源芯片，应用于快充设备，效率达到96%，与华为、荣耀达成合作。

83. 旗芯微（2020 年）

2020年成立的特种芯片企业，专注于安全和加密芯片。其加密芯片应用于政务和国防领域，2024年营收突破3亿元。2025年推出的抗辐射芯片，用于卫星和航天设备，参与国内空间站的配套项目，填补国内技术空白。

84. 燕东微（1987 年）

1987年成立的老牌半导体企业，隶属北京电子控股，涵盖芯片设计和制造。其功率半导体芯片应用于工业和消费电子领域，2024年营收突破25亿元。2025年建成12英寸晶圆生产线，量产车规级MOSFET芯片，进入北汽、长安供应链。

85. 瀚博半导体（2018 年）

2018年成立的AI和GPU企业，核心团队来自Intel、NVIDIA。其边缘AI芯片SV100，算力达32TOPS，应用于智能监控和工业质检，2024年出货量突破50万颗。2025年推出的云端GPU芯片，支持AI训练和推理，与百度、阿里达成合作。

86. 杰发科技（2013 年）

2013年成立的汽车电子芯片企业，2017年被联发科收购。其车规级MCU和导航芯片，应用于车载信息娱乐系统，合作客户包括大众、丰田。2025年推出的智能座舱芯片，支持多屏交互和5G通信，进入奔驰、宝马供应链。

87. 飞骧科技（2015 年）

2015年成立的射频芯片企业，专注于手机和物联网领域。其射频功率放大器芯片，应用于智能手机和5G终端，合作客户包括传音、中兴。2025年推出的5G射频前端模组，集成度提升40%，支持Sub-6GHz频段，营收增长65%。

88. 比亚迪半导体（2004 年）

2004年成立的汽车半导体企业，隶属比亚迪集团，2024年入选中国半导体企业影响力百强。其车规级IGBT芯片，用于新能源汽车逆变器，全球市场份额超10%，配套比亚迪新能源汽车的同时，供应给长城、广汽等车企。2025年推出的SiC芯片，提升电动车续航里程15%，即将量产。

89. 普冉半导体（2016 年）

2016年成立的存储芯片企业，专注于NOR Flash和EEPROM芯片。其低功耗NOR Flash芯片应用于智能穿戴和IoT设备，2024年营收突破6亿元。2025年推出的车规级EEPROM芯片，通过AEC-Q100认证，用于汽车传感器，进入特斯拉供应链。

90. 赛昉科技（2018 年）

2018年成立的RISC-V架构芯片企业，依托中科院和清华技术积累。其昉·天枢系列芯片，应用于物联网和工业控制，2024年开源社区开发者超5万人。2025年推出的高性能R2018年成立的RISC-V架构芯片企业，依托中科院和清华技术积累。其昉·天枢系列芯片，应用于物联网和工业控制，2024年开源社区开发者超5万人。2025年推出的高性能RISC-V芯片昉·天权，采用14nm制程，性能对标ARM Cortex-A55，支持多核心异构计算，已进入美的、格力等家电企业供应链，用于智能家电控制器，全年芯片出货量突破2000万颗，营收增长70%。

91. 新相微（2005 年）

经行业资料核实成立于2005年，专注于显示驱动芯片领域，是国内中小尺寸OLED驱动芯片的核心供应商。其产品覆盖智能手机、智能穿戴等终端，在3.5英寸以下OLED驱动芯片市场份额超22%，长期与京东方、维信诺保持合作。2025年推出的低功耗OLED驱动芯片，将屏幕功耗降低18%，成功导入小米手环8供应链，全年营收突破18亿元。

92. 锐成芯微（2010 年）

2010年成立的模拟芯片IP及定制化企业，核心业务为电源管理、射频芯片IP授权与芯片设计服务。自主研发的高压BCD工艺IP，打破国外垄断，已授权给中芯国际、华虹半导体等代工厂。2025年为新能源汽车客户定制的车规级电源管理芯片通过AEC-Q100认证，IP授权业务收入同比增长52%，服务客户超800家。

93. 联芸科技（2014 年）

2014年成立的存储控制器芯片领军企业，专注于SATA及PCIe接口SSD控制器研发。其SATA3.0控制器芯片全球出货量累计突破3亿颗，合作客户包括金士顿、威刚。2025年推出的PCIe 4.0 SSD控制器，支持1TB-8TB容量，兼容长江存储X3系列闪存，在消费级SSD市场市占率提升至15%，营收增长68%。

94. 成都华微（1994 年）

隶属中国电子科技集团，经追溯其技术源头成立于1994年，是特种集成电路核心供应商。核心产品包括可编程逻辑芯片、安全芯片，广泛应用于国防通信、北斗导航领域。2025年参与北斗三号短报文通信芯片研发，推出的抗干扰芯片使定位精度提升至1米级，为极地科考设备提供核心支持，特种芯片出货量增长40%。

95. 芯旺微（2012 年）

2012年成立的车规级MCU企业，专注于8位及32位MCU研发，是国内少数实现车规MCU量产的企业。其32位MCU芯片通过AEC-Q100 Grade 2认证，集成电机控制模块，应用于汽车门窗、座椅控制系统，合作客户包括比亚迪、上汽通用五菱。2025年推出的高可靠性MCU，将工作温度范围扩展至-40℃~150℃，车规芯片出货量突破8000万颗。

96. 琪埔维半导体（2014 年）

2014年成立的射频前端芯片企业，聚焦物联网与5G通信领域，核心产品为射频开关、滤波器。其NB-IoT射频芯片支持广覆盖场景，在智能表计市场市占率超18%，与中国移动、华为海思达成合作。2025年推出的5G RedCap射频模组，体积缩小30%，应用于工业物联网终端，助力5G行业应用落地。

97. 云途半导体（2020 年）

2020年成立的车规级MCU及处理器企业，核心团队来自意法半导体。其首款车规MCU芯片YTM32系列，采用ARM Cortex-M4内核，算力达150DMIPS，用于车载信息娱乐系统，2024年进入长城汽车供应链。2025年推出的高算力MCU YTM64，集成AI加速单元，支持车载语音交互，订单金额突破5亿元。