Telink(泰凌微)

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Telink(泰凌微)是一家专注低功耗无线与物联网芯片(Wireless IoT SoC)的中国芯片设计公司,成立于 2010 年,总部位于上海。公司主要研发支持 Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、2.4GHz 无线协议 的多协议 SoC,广泛应用于智能家居、可穿戴设备、无线传感器和智能音频等领域。

收录时间:
2025-12-10
Telink(泰凌微)Telink(泰凌微)

Telink(泰凌微)品牌简介

泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业, 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。

公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景,以“提供绿色、安全、可靠的超值产品,实现万物轻松互连” 为使命。在这一使命愿景下,公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片,得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

Telink(泰凌微)主要产品

多协议无线 SoC 芯片:支持蓝牙 (BLE / Bluetooth Classic / Bluetooth Mesh)、Zigbee、Thread/6LoWPAN、私有 2.4 GHz 协议等。适用于智能家居、传感器、无线设备等。

无线音频/语音 SoC:支持蓝牙音频 (包括低功耗音频)、用于耳机、音箱、TWS 等设备。

边缘 AI + IoT SoC 平台:最近推出如 TL721X/TL751X 等芯片,并搭配 TL‑EdgeAI platform,使设备在低功耗无线连接之外拥有一定的本地 AI/ML 能力 (比如语音识别、智能控制等)。

通用 IoT 芯片 + 开发支持:Telink 不仅卖芯片,也提供参考设计 / 协议栈 / SDK,方便厂商快速开发智能家居、可穿戴、无线外设等产品。

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关于Telink(泰凌微)特别声明

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