Telink(泰凌微) Telink(泰凌微)是一家专注低功耗无线与物联网芯片(Wireless IoT SoC)的中国芯片设计公司,成立于 2010 年,总部位于上海。公司主要研发支持 Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、2.4GHz 无线协议 的多协议 SoC,广泛应用于智能家居、可穿戴设备、无线传感器和智能音频等领域。 0410 集成电路(IC)# FLASH# SOC
ACTIONS(炬芯) 炬芯科技(ACTIONS Semiconductor) 是一家专注于 低功耗无线音频、多媒体SoC芯片 设计的中国半导体公司,其产品广泛应用于蓝牙音频、智能穿戴、物联网及便携式多媒体设备。 03960 集成电路(IC)# SOC# 射频和无线# 音频处理器
华大北斗(Allystar) 华大北斗(Allystar)以北斗三号芯片为核心,在高精度定位、低功耗物联网领域具备技术领先性,其产品在自动驾驶、农业机械化等场景中逐步替代进口方案,助力北斗全球化应用。 04660 集成电路(IC)# SOC# 射频和无线