中国台湾半导体业人才报告，人力缺口达3.4万！

据中国台湾近日发布的《2025半导体业人才报告书》，自2023年10月至2025年5月9000个工作机会，增幅67%，2025年5月半导体人才缺口达3.4万人，主要征才职类：「生产制造/品管/类」缺1万人、「研发类」缺9000人、「操作/技术/维修类」缺7000人最严重，平均每个工作机会仅能分到0.2名求职者人力。
薪资方面，比高薪，「非主管职」以模拟IC设计工程师年薪中位数178万新台币居冠，「主管职」硬件工程研发主管年薪中位数181万新台币最高。
半导体业期待职人具备的技能，「生产制造/品管/环卫类」与「操作/技术/维修类」重视设备运作与故障排除，「研发类」技能则与电子电路设计知识、电路布局技巧高度相关；
科系方面，人才缺口最大的三大职类，限定科系普遍期待是电机电子或机械工程相关背景。
观察半导体征才趋势，《2025半导体业人才报告书》数据发现，自2023年下半年起，主要征才3大职类「生产制造/品管/环卫类」、「研发类」、「操作/技术/维修类」工作机会持续攀高，其中以技术职特别明显。
「生产制造/品管/环卫类」自2023年10月5,600个工作机会，攀升至2025年5月1万个，增幅达77%，反映晶圆厂扩产、先进制程与先进封装投资增加，对制造工程人力需求增多；
「操作/技术/维修类」自2023年10月4300个工作机会，增长至2025年5月9000个工作机会，增幅67%，反映先进制程与先进封装产线扩展，机台操作与维护人员需求上升。

报告显示，人才缺口前三大职类，「操作／技术／维修类」因需要轮班且工作当下需高度专注，人才招募不易。
「生产制造/品管/环卫类」因制程复杂，设备操作与维护需大量工程师，平均每个工作机会仅能分到0.4名求职者；
「研发类」随着AI应用全面扩散，消费性电子产品能力提升、通讯技术升级，平均每个工作机会仅能分到0.45名求职者，均出现人才短缺现象。
至于半导体想招募的人才，报告指出，工作技能方面「生产制造/品管/环卫类」、「操作/技术/维修类」前三大技能均为机械产品故障排除检修、改善设备问题及功能提升、电机设备保养修护，确保维持设备正常、避免停机，支撑整体制程顺利进行；「研发类」技能则为电子电路系统设计、模拟IC电路设计、数字电路设计与验证。