2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心!
根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21...
排序
2nm晶圆代工的“大战”，胜负已分？
如果将时钟拨回到一年前，谁将率先在2nm晶圆代工的竞争中突围，还是有些许悬念的。因为在台积电在7nm之后一统天下之后，晶圆代工的龙头已经很久没有受到如此多的“威胁”。 这边厢，三星誓言要超过台积电成为...