群登(Acsip) 公司简介
群登科技(Acsip Technology Corp.)成立于2007年,总部位于中国台湾,是一家专注于无线通信模块及物联网(IoT)解决方案的高科技企业。公司以低功耗无线技术为核心,提供从芯片到云端的完整IoT产品组合,主要应用于智能家居、工业物联网、穿戴设备等领域。
群登(Acsip)主要主要产品与技术
1. 无线通信模块
Wi-Fi模块(如AC系列):支持802.11 b/g/n/ac,适用于智能家居、安防监控等。
蓝牙模块(如BT系列):支持BLE 5.0/5.1,用于穿戴设备、智能硬件。
LoRa模块(如LR系列):低功耗广域网(LPWAN)方案,适用于远程监测(如电表、农业传感器)。
NB-IoT模块(如NB系列):基于蜂窝网络的低功耗IoT连接方案。
2. 物联网开发套件
Acsip SIRIUS开发板:集成多模无线通信(Wi-Fi+BLE+LoRa),加速IoT产品开发。
云平台对接方案:支持阿里云、AWS IoT、腾讯云等主流云服务。
3. 定制化IoT解决方案
智能家居(如智能插座、照明控制)
工业传感器(如环境监测、设备远程维护)
穿戴设备(如健康手环、宠物追踪器)
数据评估
关于群登(Acsip)特别声明
本站电子人导航提供的群登(Acsip)都来源于网络,不保证外部链接的准确性和完整性,同时,对于该外部链接的指向,不由电子人导航实际控制,在2025-05-10 14:27收录时,该网页上的内容,都属于合规合法,后期网页的内容如出现违规,可以直接联系网站管理员进行删除,电子人导航不承担任何责任。
相关导航
LRC(乐山无线电)可为各种家电及智能家居客户提供全方位的半导体产品。
XINBOLE(芯伯乐)
深圳市芯伯乐电子有限公司专业从事半导体器件研发与销售,主要研发国产车规级模拟芯片,电源管理IC,运算放大器,线性稳压器等IC产品。
JADARD(天德钰)
专注于移动智能终端领域芯片研发、设计、销售企业。

Samsung(三星)
三星半导体在全球半导体市场中占据领先地位,尤其在存储芯片领域表现突出。
WINGTECH(闻泰)
闻泰科技半导体业务采用IDM(垂直整合制造)模式,集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。
MONTAGE(澜起科技)
澜起科技(Montage Technology)是中国领先的数据处理及互连芯片设计公司,主要专注于为云计算、高性能服务器、数据中心及AI基础设施提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
ESMT(晶豪)
晶豪科技股份有限公司( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 为一专业IC 设计公司,于1998 年6 月成立于台湾之新竹科学工业园区。本公司主要业务包含自有品牌之IC 产品设计、制造、销售及技术服务,并已于2002 年3 月在台湾证券交易所挂牌上市,代号3006。

ST(意法半导体)
ST(意法半导体)是世界最大的半导体公司之一,也是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商!
暂无评论...







