IC China 2026 下周北京开幕：5万平方米、800余家展商，两天怎么逛

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举办，主办单位为中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院。本届规划展览面积5万平方米，计划集结800余家参展企业、10万余人次专业观众，是国内半导体领域规模最大的专业展之一。

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）

展区怎么分

官方公布的展区覆盖 IC 设计、晶圆制造与工艺、封装测试、半导体设备、半导体材料、第三代半导体与功率器件、智能终端应用、产教融合与创新成果、产业园区与投融资九个方向。对做硬件的人，真正值得花时间的是设备、材料与先进封装三块，它们决定了未来两年能拿到什么工艺能力；对做产品的人，智能终端应用和车规芯片相关展位更容易找到落地场景。

谁会到场

已确认参与的包括联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、江丰电子、盛美、华天科技、泛林集团、三星、SK 海力士、应用材料、中电科十三所等企业，以及陕西省展团等地方产业集群。同期配套多场论坛与供需对接活动，议题集中在先进工艺国产化、AI 芯片产业化、车规级半导体、设备材料国产化与先进封装。

品牌展商

怎么去、怎么排

展馆在北京朝阳区天辰东路7号。地铁最省事：8号线或15号线到奥林匹克公园站，E 口或 H 口出站，步行约2到6分钟可到 E2、E3 门。自驾车位有限，不建议。观众通道为提前登记后免费观展，建议先把证件与名片备齐，现场登记往往要排队。展位价格方面，标准展位（9平方米）18000元一个，光地1800元每平方米、36平方米起租，这个价位本身就说明了展会的定位：它是供应链之间的对接场，不是面向消费者的路演。

国家会议中心路线图

两天的逛法

第一天走设备、材料与封测，把自己关心的工艺节点和产能问题问清楚；第二天上午听论坛，下午约客户。展会现场最有效的动作不是收集资料，而是当场约到技术负责人，把具体料号和工艺需求摆出来谈，名片换十张不如约定一次工厂走访。

建议出发前先做一件事：把公司正在验证或计划导入的两三个关键料号列出来，每个料号准备三个问题——产能有多少、交期多长、国产化替代到什么程度。带着问题逛展，两天能顶平时两个月的供应商筛选；空手进场，两天只会带回一袋宣传册。