小米三款玄戒芯片（O3/O100/D100）应用详解！

8月24日，我们举办了小米玄戒芯片技术沟通会，一次发布了三款芯片，它们将共同构筑小米“人车家全生态”的AI算力底座。这三款芯片在多个领域都取得了重大技术突破，不少网友甚至称它们为“外星科技”。

小米玄戒O3：AI旗舰 SoC

小米玄戒O3，是小米首款AI旗舰 SoC 芯片，它采用了 3nm 工艺，面积为 133mm²，内部集成了 240 亿晶体管，相比上一代规模增长了 26%。

看看跑分。这次 小米玄戒O3 安兔兔V11版本高达 522 万分，安兔兔V12最新版，跑分结果 561 万分，远超上一代！

CPU 方面，小米玄戒O3 采用了 10 核全大核的架构，GeekBench 6 多核跑分超过 15000 分，相比上一代提升了 60%。在性能大幅度提升的前提下，中低负载功耗降低 25%，性能更强，能效更好。

GPU 方面，小米玄戒O3 采用了 16 核最新图形处理器，性能提升 85%、功耗降低 64%，相比 小米玄戒O1 ，实现了 GPU 跨代式升级。

小米玄戒O3 还首发支持 LPDDR6 内存，数据带宽提升 48%。

访存时延大幅降低至 82ns。我们采用行业领先的“顶层金属走线技术”，在芯片内部建立数据传输的“高架桥”，节省 15ns 的时延。

小米玄戒O3 真正厉害的是对AI能力的重新定义。搭载了专为大语言模型深度优化的NPU，Tensor 张量算力高达 200TOPS (A8W4)。Vector 向量算力 3.13TFLOPS（万亿次浮点计算），相比 小米玄戒O1 提升 6.8 倍。

不仅如此，小米玄戒还与 Xiaomi MiMo 联合训练定制了 5 值模型，小米玄戒O3 运行此大模型时，首词速度可提升 40%、推理速度提升 45%。

作为一款全面拥抱AI的旗舰 SoC，小米玄戒O3 不止花了大量精力研发NPU，还采用了 All in AI 的架构，让全核心计算单元都具备AI能力。比如 CPU 内集成了 SME2、GPU 集成 NX，让整个 SoC 都具备更强的AI计算能力。

小米玄戒O100：1.22TB/s 高带宽AI 加速芯片

小米玄戒O100，是一款专门在端侧用于AI加速的高带宽芯片，也是全球首款 6nm 晶圆级3D垂直堆叠的端侧AI加速芯片。

通过 Wafer on Wafer 技术，将多片晶圆直接高精度对准与键合，从平面走线到垂直穿透，突破“内存墙”，实现先进的近存计算架构。

小米玄戒O100，采用了先进的混合键合技术，带来了超高的数据通路密度，摒弃了传统微凸点结构，让垂直物理通路密度大幅提升至 258 万多条。1.22TB/s 的高带宽，这是传统旗舰手机的16 倍。

我们还专门设计了一款原型机，内置了 小米玄戒O3 和 小米玄戒O100，两款芯片协同工作，本地AI推理速度高达 330Tokens/s。

小米玄戒D100：智驾高算力AI芯片

小米玄戒D100，是国内首款 3nm 高算力智驾芯片。

采用了 20 核高性能CPU，和 16 核高算力NPU，最大支持 160GB 统一内存，还支持参数量高达 200B 的大语言模型本地部署。

我们为这三颗芯片设计了一台 Xiaomi AI Cube “Prototype” 原型机，内部包含了小米玄戒O3、小米玄戒O100、小米玄戒D100 三款芯片。原型机内部署了 120B 和 3B 两个大语言模型，支持快慢系统灵活切换。

这就是小米玄戒团队带来的三款AI芯片，都已经完成了研发和测试验证。其中，小米玄戒O3 已经实现量产商用，小米玄戒O100 和 小米玄戒D100 也预计在明年商用。这三款产品，代表着我们在高能效、高带宽、高算力，三个方向上的重大突破。

取得这样的成绩，是超过 3000 名专家团队，历时近 6 年，一天一天拼出来的结果。

我由衷为整个小米玄戒团队感到骄傲，因为我们比任何人都清楚，芯片这一关，到底有多难。

从决定造芯的第一天起，我们就做好长期坚持的准备，未来 10 年，计划投入 500 亿。截至今天，在芯片研发上，我们已经投入 210 亿。

我们也清醒地知道，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着，我们的“芯片之路”刚刚开始。无论前方有多少困难，我们都坚信：只要开始追赶，我们就走在赢的路上！