elexcon2025-第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（2025.08.26-08.28）

elexcon2025-第22届深圳国际电子展暨嵌入式展

展会时间：2025.08.26-08.28
开闭馆时间: 09:00-18:00
主办单位: 博闻集团
举办地址: 深圳市福田区福华三路
举办展馆: 深圳会展中心（福田）
展览面积: 6.0万㎡
展商数量: 600+家
观众数量: 6.0万人
举办周期: 1年1届

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 展会介绍

elexcon2025-第22届深圳国际电子展，将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为本土重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN为主题，将为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，为AI硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、新能源、工业自动化、轨道交通、物联网等20+快速成长的产业提供丰富的技术开发和元器件选型资源，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

深圳国际电子展是中国本土优质的专业电子和嵌入式行业展览，经过20多年的发展，已经成为广大硬件和嵌入式开发者、采购经理和决策者学习了解新技术、新产品和选型的主要平台。参加elexcon深圳国际电子展，不仅可以与大规模工程师和开发者第一时间交流和展示，更有机会与快速发展的热点市场和生态伙伴建立联系，包括：智能硬件、家电、电动工具、出行和电动汽车、机器人、电源、新能源、智慧工业、数据中心等。

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 展馆分布图

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 展会亮点

1、从AI/算力芯片、存储、电源、嵌入式设计、无线通讯、智能传感、元器件到先进封装，40+产品线、600+供应商共同参与展示

2、为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、储能、汽车电子、半导体等快速增长的产业生态提供全栈技术与供应链支持

3、主题演讲Keynote：科技巨头高管现场发布年度最新技术和产品趋势

4、20+专题论坛：嵌入式与智能系统、AI PC与智算中心、数字电源、SiP系统级封装等议题，200+全球专家，200-1000人/场论坛

5、Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华：20+嵌入式社群，1万+工程师/开发者现场学习体验

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 展品范围

电子展/电子元器件：

半导体元件
射频芯片/滤波器/放大器
无源元件(电阻、电容、电感等)
分立元件
光电元件
晶体/晶振/时钟芯片
电源管理芯片
功率器件/SiC/GaN
保护器件
MEMS微纳米系统
传感器
测试与测量检测认证
工具
显示
连接器线束、继电器、开关、结构件
PCB
电子新材料等
重磅热门专区
车规级芯片专区
AI高速连接器专区

嵌入式展：

AI与算力芯片
嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU
EDA/IP
存储芯片、SSD与行业存储方案
RISC-V
无线通信与M2M模块
工业计算机
工业显示/HMI
OS操作系统与软件、工具
开发板/开发工具
机器视觉
AIoT方案，包括:智能家居与楼宇/智能工业/智能出行/智能医疗/能源物联网等

电源及能源电子技术展：

电源管理IC
数字电源
功率半导体
SiC/GaN
电阻电容电感
磁性元件/材料
电磁兼容emc电源管理IC
电源模块
电源测试，等
能源电子技术专区
光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等，特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流

半导体展：

Chiplet与异构系统集成
Chiplet生态链
SiP系统级封装
EDA电子设计自动化软件及服务
3D IC设计服务
HBM/存储 封测工艺
CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL
先进材料及晶圆级制造设备
晶圆级检测专用设备
IC载板与玻璃基板
eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板
玻璃原材及TGV玻璃通孔技术
材料及专用设备
功率封装与陶瓷基板
半导体材料与工艺设备

第22届深圳国际电子展暨嵌入式展 展会门票