江苏云途半导体有限公司(简称“云途半导体”)成立于2020年7月,总部位于无锡,是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司,致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。
通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台,并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范,云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片,覆盖整车五大域90%以上应用场景。目前,云途已获得多项相关技术专利,各项性能指标均位于行业榜首。
产品类型
MCU:32位车规MCU
模拟器件:LDO、SBC、CAN、LIN
应用领域
车身控制、车灯、域控制器、BMS控制器、TBOX等应用领域。
数据评估
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