Winbond(华邦)
致力于提供全球客户全方位集成电路产品及解决方案服务。
东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，是一家专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研发、设计和销售的存储芯片设计企业。作为国内少数能同时提供NAD/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的公司，其技术涵盖1xnm先进制程，产品广泛应用于物联网、智能硬件、汽车电子等领域。公司拥有独立知识产权，获得高新技术企业、专精特新小巨人等资质，并于2021年在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688110）
授权代理商
品牌官网
产品类型
中小容量NAND/NOR/DRAM存储芯片
应用领域
物联网、智能硬件、汽车电子等
数据评估
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